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轿车智能化浪潮下，智能驾驭、智能座舱、智能车控功用成为车企“必争之地”，各功用的车辆浸透率逐年上升。智能驾驭L2/L2 等级功用现在已经在乘用车型中完成量产使用；智能座舱进入人机共驾阶段，完成了多模态交互，并以场景为中心打造服务生态；一起，智能车控在整车功用傍边扮演越来越重要的人物。

跟着整车智能化的不断晋级，芯片作为重要的底层硬件，其产品功用、稳定性、性价比等要素成为智能轿车降本增效稳步增长的要害，一起本乡芯片供货商也可凭仗智能轿车的开展黄金期完成对世界供货商的追逐。

01 声量不等同于销量，自主传统品牌仍为轿车消费商场主力

在轿车电动化、智能化的转型下，自主品牌的商场比例完成上升。自2022年9月起，自主品牌乘用车的销量继续坚持50%以上的比例，认可度不断上升。自主品牌中，传统品牌得益于老练的工业链与品牌力，仍是我国轿车商场的国家栋梁。

跟着自主品牌在电动化与智能化上的发力，以及立异车型的继续推出，部分自主品牌，例如比亚迪、吉祥已进入此前由世界品牌主导的“高认知、高喜欢度”区间，顾客对自主品牌轿车的购买意向越来越强。

亿欧智库对2023年H1我国顾客购车参阅要素和顾客智能化需求偏好进行了一项调研，研究结果闪现，在影响顾客购车参阅要素傍边，25.7%的用户将品牌视为首要参阅要素，在购车参阅要素中排名第二；10.3%的用户将智能化程度视为首要参阅要素，排名第四。在顾客智能化需求偏好方面，排在*位的是智能驾驭功用，59.1%的用户体现出浓厚兴趣。

亿欧智库以为虽然现在L3等级智能驾驭功用的量产化进程相对缓慢，但用户关于日后智能驾驭功用所带来的超前体会已构成认知，一起也将其视为智能座舱功用的附加关注点。

02 “软件界说”使芯片需求提高，本乡供货商兴起迎来开展时机

OTA才能带来的继续晋级使智能轿车常用常新，给顾客带来智能愉悦的驾乘体会。OTA功用包含FOTA与SOTA，其间FOTA为固件更新，而具有“软件界说”特点的SOTA功用的完成是从TBox端经网关，经过总线通讯将软件刷写到车内嵌入式设备ECU（方针ECU）。OTA功用的完成，关于车载芯片提出了更高的需求。

“软件界说”的开发形式带来了轿车工业革新，其间主机厂担任整车架构与界说，并主导除了根底核算渠道和根底软件以外的大部分使用层算法与软件的开发与集成作业。芯片厂商与主机厂树立愈加严密的协作关系，主机厂在产品界说与规划环节与芯片厂商发生更多协作交流。芯片厂商的话语权加重，并在工业生态中位置提高，议价才能增强。

相较于世界供货商，本乡供货商与国产化芯片也存在天然优势。当下工业智能化加快开展的过程中，芯片生态系统的构建尤为重要，本乡供货商靠近我国商场且具有杰出的配套才能。本乡供货商的供给链稳定性更强，且产品更具性价比，在工业智能化开展过程中，迎来快速兴起。

03 智能座舱芯片竞赛加重，海外与本乡玩家各有千秋

跟着轿车智能化程度加快，智能座舱功用的需求正被开释，带动智能座舱芯片商场的快速开展。在商场快速增长阶段，智能座舱芯片商场竞赛格式也逐渐构成。

现在商场中首要包含三类玩家，一是以恩智浦、瑞萨、德州仪器等为代表的海外传统轿车芯片厂商；二是以高通、三星等为代表的海外消费级芯片厂商；三是以芯驰科技等为代表的本乡新式车规芯片厂商。

消费级芯片厂商在研制高功用、高算力智能座舱芯片方面具有明显优势，可以很好的满意车企的智能化体会诉求，因而深受新势力品牌喜欢。高通作为消费级芯片厂商代表企业，其8155座舱芯片NPU算力到达4TOPS，且可以适配安卓系统，在软件系统的开放性与丰厚性方面体现优异。

但消费级芯片缺少考虑轿车功用安全、牢靠性与长效性规划，且海外芯片厂商的价格昂扬，关于车企而言是一大笔本钱开销，在这样的布景下，本乡车规级芯片凭仗较高的安全功用与严苛的认证规范迎来了开展时机。芯驰科技作为本乡车规芯片代表性厂商，其系列处理器是专为轿车电子座舱规划的车规级芯片， 最新产品X9SP的NPU算力为8TOPS，支撑“一芯多屏”，可以以更高性价比完成座舱功用全场景掩盖，为车企供给本乡化、定制化服务。

04 智驾芯片商场格式没有构成，E/E架构晋级为本乡企业带来超车时机

现在我国智能驾驭芯片商场的玩家类型大致可以分为5大类，分别为本乡草创企业、本乡芯片跨界玩家、消费电子与AI视觉芯片等玩家、传统轿车芯片巨子以及车企。

根底智驾（L0-L2等级）商场，以Mobileye自研“视觉算法 芯片”的软硬一体计划与博世计划（瑞萨供给芯片）为主；高阶智驾（L2 等级）商场，则以英伟达与华为的高算力芯片为主。跟着低算力智驾域控渠道逐渐走向老练，商场尝试做根底L2才能的晋级，完成入门级的高速NOA。这部分计划寻求*性价比，因而为本乡草创企业带来了开展良机，例如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业。

跟着整车E/E架构演化，轿车工业链正朝着交融、集中化的方向开展。作为轿车智能化较为老练的功用域，智能座舱在交融外表、中控等功用根底上，也向跨域交融方向演进，集成部分ADAS功用，将智驾与智舱从软件与硬件两个方向进行跨域交融，构成舱泊一体、舱驾一体域控制器。主机厂可以在降低本钱的一起让更多用户享受到更丰厚的智能出行体会。

面临这一开展趋势，芯驰推出根据高功用车规处理器X9U的舱泊一体解决计划，在单个芯片上完成智能座舱、360环视和泊车功用的交融，可以在保证安全性的前提下，经过更优化的系统BOM本钱，为用户供给更好的驾乘体会。除了舱泊一体计划，芯驰还将推出进一步交融的舱行泊一体、舱驾一体计划。

05 高牢靠车控MCU商场需求旺盛，车规级MCU面临严苛认证规范

车规级MCU是一类具有广泛使用场景的车载芯片，也是现阶段很多轿车芯片中较为紧缺的品种之一。跟着整车智能化开展，关于32位高端MCU的需求占比逐渐提高，2020年需求占比已到达62%，估计2025年32位高端MCU的需求占比将到达70%。

从商场竞赛格式来看，32位高端MCU的产品功用、安全性以及冗余性等产品要求更高，产品价格最高，且供货相对严重，供给商场长时间被外资主导。现在，在高牢靠车控MCU范畴，芯驰科技是*国产供货商。

与消费级工业芯片比较，车规级芯片需求面临更为严苛的外部作业环境，一起使用寿命要求更长，牢靠性和安全性要求更高。一般车规级芯片供货商在完成量产前，需求经过ISO 26262、AEC-Q100等认证。现在车规MCU中，可以一起满意这两个规范的产品相对稀缺。2022年，本乡车规芯片企业芯驰科技发布全球*ASIL D级高功用高牢靠车规级MCU E3“控之芯”系列，现在已有100多家企业选用E3进行产品规划。

06 整车智能化开展对芯片提出全新应战，量产打造企业“强者恒强”

整车智能化开展使软件算法不断迭代晋级，芯片上车后需尽量满意轿车产品5~10年生命周期内的OTA晋级迭代需求，因而智能轿车工业对芯片产品界说与规划的前瞻性提出了全新应战。

跟着国产主控芯片本乡化优势的闪现，本乡芯片供货商也将逐渐锋芒毕露。在此过程中，首先完成量产的芯片供货商有时机不断优化产品打造“强者恒强”的良性循环。现在本乡供货商芯驰科技的产品计划已在多个使用范畴完成量产。

我国作为轿车制作大国，对轿车芯片的需求旺盛且继续增长，亿欧智库猜测，2025年我国轿车芯片商场将到达1260亿元人民币。跟着L3及以上等级自动驾驭的老练，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构交融、调集AI加快器的Soc芯片将大规模使用，估计2025年后，我国车载Soc芯片商场将快速扩容。

07 结语

跟着轿车智能化的继续深化，智能轿车将超逸“轿车”这一产品形状约束，成为可自主移动的智能化场景空间，架构、硬件、软件、生态、场景是智能轿车不断演进晋级的中心驱动力。

轿车进入电动化 智能网联的年代，带来了新的芯片需求，也为本乡轿车芯片供货商带来全新的工业时机。OEM Tier1 Tier2原有金字塔格式有望被打破，工业格式逐渐走向渠道 生态形式，构成新一代轿车生态系统。在此期间，本乡轿车芯片供货商将占有一席之地，迎来大开展。