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三星的隆冬何时才干曩昔？

当地时刻7月7日，三星电子发布了2023年第二季度财报。本季度，三星电子出售额为60万亿韩元，同比下降22.3%；运营赢利6000亿韩元，同比下降95.7%。

2023年一季度，三星运营赢利为6402亿韩元，是2009年一季度以来*季度赢利，而二季度赢利额再次立异*值。

2022年，“宅家经济”带来的消费电子盈余完全退热，商场销量下滑，各家公司消费电子产品库存积压极端严峻。

依据IDC发布的数据，2022年全年全球智能手机出货量12.1亿台，这是2013年以来的*点。尽管三星以2.609亿台出货量和21.6%的商场比例继续稳坐市占率的*名，但从*数据来看也很难让人满足。

不只如此，依据韩媒报导，由于经济放缓等要素影响，2023年顾客对中低价位智能手机的需求仍处在疲软期，换机周期拉长，智能机销量继续萎缩。三星 2023 年智能手机出货量预估已下降至 2.5 亿台，低于此前设定的 2.7 亿台方针。

消费类商场萎缩然后导致对芯片需求阑珊，上游芯片工业天然也遭到了冲击。作为少量包括了工业上下游的巨子，三星半导体事务更是遭到全方位冲击。

据韩国媒体报导，三星本季度盈余缩水和公司芯片项目地点的数字处理方案（DS）部分呈现严峻亏本有关。DS部分此前一直是三星的“赢利奶牛”，本季度亏本额度或许在3万亿到4万亿韩元之间。

不过，三星本季度赢利降幅略小于此前预期，好像现已看到了回暖的曙光，而且，三星好像并不惧下滑，由于半导体是个周期职业，逆周期反而才是强者的时机、弱者的阴间。

01

AI救星

TrendForce陈述指出，由于全球商场的芯片买家纷繁暂缓下单，加快耗费已有库存，本季度芯片价格下降了约13%至18%。

存储芯片首要分为NAND Flash 和DRAM，算计占比超越九成，其间NAND商场被三星、铠侠、美光等六家厂商分割，算计商场占有率在95%左右。DRAM商场集中度则更高，出货量前三家企业三星、SK海力士、美光商场比例总和为95.9%。不管是NAND Flash仍是DRAM，三星都是*供货商。

所以价格跌落，这几家大厂备受影响，但一起存储芯片是个寡头独占商场，为让商场供需康复到平衡状况，三星电子和其他存储芯片制作商都在削减供给。

7月，三星电子将DRAM存储器月产量削减至62万片晶圆，同比削减12%，创下公司2021年第三季度以来产量的新低。据内部消息宣告，三星电子减产方案或将继续至下一年。

分析师估计，在供需两端的调整下，芯片价格将在本年第三季度到达*点，有望在2024年完结显着复苏。高盛更是达观地以为，三星芯片事务在本年第四季度就能够扭亏为盈。

“咱们以为半导体事务成绩现已在2023年*季度见底。”包含高盛在内的多家出资组织，都对芯片商场下半年远景给出了活跃预期。

不止高盛，世界半导体工业协会（SEMI）也猜测，由于相关商场疲软，内存DRAM设备出售额估计本年将同比下降28%至88亿美元，但估计下一年将反弹31%到达116亿美元；NAND设备出售额本年将同比下降51%至84亿美元，但估计下一年将反弹59%至133亿美元。

投行和协会之所以看到，一个很重要原因是尽管消费电子商场不振，但大模型的兴起，使得DRAM有了新商场需求。

近年来，DRAM从2D向3D技能开展，涌现出HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）这种高端产品。HBM是将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，完结大容量、高位宽的DDR组合阵列，经过添加带宽，扩展内存容量，让更大的模型、更多的参数留在离中心核算更近的当地，然后削减内存和存储处理方案带来的推迟。

从上一年ChatGPT呈现以来，HBM现已成为AI服务器芯片的“标配”，以Nvidia 的 H100为例，它中心是H100 GPU ASIC，周围是6个内存仓库HBM。

在DRAM的全体颓势之中，HBM却在逆势添加。2021年时，HBM需求占全体DRAM商场只需不到1%，而TrendForce预估，2023年AI服务器出货量近120万台，到2026年AI服务器出货量年复合成长率达22%，带动HBM需求量在2023-2025年年复合添加率有望添加至40%-45%以上。

除了AI服务器，轿车也将是HBM值得注重的使用范畴。跟着智能轿车中的摄像头、传感器、文娱设备数量越来越多，数据速率和处理一切信息的速度都在急速添加，HBM具有很大的带宽优势，尽管最新的HBM3现在还没有获得轿车认证，且本钱较高，但业界普遍以为HBM*会进入轿车使用范畴。

据媒体报导，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速添加，HBM3价格上涨5倍。SK海力士是最早出产HBM的，现在具有超越50%的商场比例，并*占有了9成的HBM3商场比例。而占有40%商场比例三星正在英勇直追，估计将在本年下半年发货HBM3，此前三星展现了12层HBM以及未来的HBM-4。

此外，SSD与嵌入式存储为NANDFlash模组的首要方法，依据Yole数据，估计22-28年SSD商场总规划将从290亿美金增至670亿美元。

旺盛的未来需求，使得存储芯片大厂们并不惧怕眼前的下滑，而且都在加快出资，企图打垮竞争对手。

02

逆周期*

历史上，存储芯片商场别离在1980年、1990年和2007年面临职业性下行周期。每一次，三星都挑选了逆周期战略，在低谷期加大研制力度让商场需求上升期能够压本钱，成功鄙人一个职业上升期获得技能和商场方面的*。

尤其是商场供需联系产生变化，更是需求半导体厂商在技能立异、规划化上更急进。

2022年，在大都科技企业雷厉风行裁人，紧缩人力本钱的时刻，三星挑选稳住规划。三星电子7月4日宣告的运营陈述显现，2022年，三星电子全球职工数量约为27万，全年人工本钱达37.6万亿韩元。与2021年比较，人工本钱还添加了3万亿韩元，占到了2022年全年运营赢利的79.7%。

近来，三星电子芯片事务部分呈现了显着的高管人事变化。

此番调整聚集晶圆代工事务部分和存储事务部分：晶圆代工事务开发主管Gitae Jeong升为首席技能官，Jahun Koo接任开发主管；存储事务部分战略营销主管HwangSang-jun被任命为DRAM开发主管，Oh Tae-young被任命为规划主管，Yun Ha-ryong被任命为战略营销主管。

按经历来说，三星多是在年末进行人事调整。

外媒以为，提早变化彰显出三星面临充溢时机的商场，想采纳更为活跃进取的进攻姿势，不破不立的气势来应对应战。

Trend Force数据显现，本年一季度三星电子全球晶圆代工出售额环比削减36.1%，商场比例更是从2022年四季度的15.8%降至12.4%。相反，台积电出售额尽管也环比下降，商场比例却由上季度58.5%升至60.1%，两边市占率间隔进一步拉大。

其间，三星最眼馋的是英伟达的AI芯片订单。现在，英伟达占有了人工智能 GPU 商场90% 以上的比例，英伟达旗舰芯片A100 和H100 GPU 由台积电*供给。由于商场需求过于火爆，高端核算类芯片价格下探的空间现已不大，台积电还在6月决议扩展产能。

台积电是全球芯片代工大户，其秘籍是CoWoS封装技能。

2012年，台积电初次引进该技能，在芯片封装过程中将芯片以3D方法进行立体堆叠，缩短它们之间的间隔，然后使芯片之间的衔接速度更快，该封装方法可带来高达 50% 乃至更多的巨大功能进步。

现在，英伟达、苹果和 AMD 的旗舰产品都离不开台积电的先进封装技能。

三星显着并不满足于做元件供货商，从存储器到代工到封装，三星有更大的规划，它的竞争对手并不只仅只是SK海力士、美光等存储芯片厂商。

2022年12月，三星在半导体事务部分内建立了先进封装（AVP）事务团队，为客户供给一站式服务，团队将直接量身定制先进封装技能和处理方案，并将其商业化。

据报导，三星宣告开宣告可搭载8颗高带宽存储器（HBM）的封装技能I-Cube 8，并方案2023年内完结效能测验，并2024年投入量产。三星称，未来在封装中整合逻辑IC、存储器的数量多少将成为半导体技能的竞争力。

三星还在继续开发3D堆叠技能X-Cube。现在，*代X-Cube技能已适用于HBM，第二代X-Cube也在预备进入量产。有业内人士表明：“三星和台积电在封装上很快就会产生正面抵触。”

2022年，三星电子出资250亿美元在美国德克萨斯州制作芯片工厂。据美媒报导，三星乃至考虑未来二十年在美国树立11家芯片工厂，出资总额挨近2000亿美元。

6月，三星电子在美国加州圣何塞举办的三星代工论坛（SFF）发布了2nm制程芯片量产的具体方案。依据方案，三星电子别离将于2025年、2026年、2027年开端批量出产用于移动使用、高功能核算和轿车的2nm芯片。

三星表明，与3nm工艺比较，2nm芯片的功能进步了12%，功率功率进步了25%，面积削减了5%，三星还方案于2027年开端量产1.4nm芯片。

台积电、三星的盛气凌人，也使得其他竞争对手不得不加大投入，老牌芯片巨子英特尔宣告会在24年*季度将把晶圆代工工作(IFS)制作部分从产品工作独立出来运作。由日本八家大企业支撑建立并获政府注资的半导体公司 Rapidus则声称要复苏日本芯片业的荣光。

在历史上，三星、台积电等大玩家都是在商场行情欠好的情况下，加大研制、产能出资，经过技能、规划化挤垮竞争对手，收割商场比例，并在占有商场大比例后，时不时涨价收割赢利。

这招逆周期扩张的战略，现在又重出江湖。

03

我国应战者

而这次，三星们要面临新的应战者，那就是我国厂商。

2023年，三星我国就任了一位新总裁，此前担任半导体在华出售事务的杨杰。

近些年，对大都我国顾客而言，三星的存在感是越来越低。在华手机销量暴降，在华工厂相继封闭，在媒体上简直都是以不和事例呈现的。

但杨杰并不是这么看待的。出售身世的杨杰面临媒体非常善谈，他着重三星在我国商场是“进入、融入、晋级”，跟着我国工业晋级转型，三星在华出资布局也“同频共振”，向工业链高端跨进。“未来是无限夸姣的。新一轮科技革新和工业革新正在加快推进，大数据、人工智能、新能源轿车等新兴工业将蓬勃开展。”

由于尽管移动终端打不过我国厂商，但在元件范畴，三星仍然有强悍的竞争力。现在，三星在我国共有8个研制中心，包括通讯、人工智能、半导体、新能源电池等范畴。其间最引人瞩目的当属，2013年4月10日三星电子落户在西安高新区的半导体工厂。落户西安十年来，跟着产能不断开释，到2022年三星半导体西安工厂产量突破了1000亿元人民币，成为我国存储芯片的供给大户，二期工程在建设中。

现在我国存储需求占全球30%左右，是世界上*的芯片商场，在商场需求、自主可控要求的推进下，国产厂商与设备商迎来大迸发，一起推进国产化进程加快。其间长江存储、长鑫存储是我国大陆存储芯片两大领头企业。长江存储主营NAND事务的，建立于2016年，前身为建立于2006年的武汉新芯；长鑫存储相同建立于2016年，是现在专一完结量产的国产DRAM厂商。

2022年我国长存、长鑫的二期工程开端投产，二期工程的产能相当于一期工程的两倍。在技能方面，国产存储芯片已量产232层NAND flash和19纳米的DRAM内存，技能的大幅进步协助我国存储芯片厂商大举降低了本钱和进步竞争力，而资本商场的看好，也让国产厂商有了扩展产能的底气。

截止现在，长江存储NAND产能约占全球的6%，长鑫存储约占全球DRAM产能的3%。商场普遍以为，从技能上，长存与三星、SK海力士等世界大厂相差顶多一代；长鑫主攻的DRAM范畴，常识壁垒更高，间隔全球先进水平有两三代的间隔。从商场了解到，长鑫要完结16纳米技能，至少需求两年时刻。

而且，即便处理了技能难题，到了量产还将遭受巨大难题，那就是2022年10月美国出台的139页出口控制新规，该新规正设备、资料对我国厂商采纳了许多约束，导致长存、长鑫的二厂工程被逼暂停。

所以，两家公司只需加大国产设备的测验、调试力度，预备在更多工序上完结设备、质料、工艺的国产代替，现在在刻蚀、湿法、封装等工艺和设备上，国产厂商现已有显着开展。

在许多博弈之下，长鑫的设备收购也有所起色，有媒体报导，部分新设备或许会在2023年三季度连续到货。

添加存储芯片的国产化率是大势所趋，在商场需求方面，现在国内许多终端厂商都在活跃支撑长存，适配长存产品；长鑫的应战要大些，究竟职业的中高端产品根本做到DDR5。

但长存、长鑫的兴起仍是打破了寡头独占，深远地影响了商场，掀起了NAND Flash 和DRAM的价格战，现在在SSD商场，因国产厂商建议的价格战，使得有些7000M/S的高速PCIe4.0的SSD，被国产打到只需400块。而且海外巨子不敢再以洪水、停电等原由于由容易涨价。

从前存储芯片商场被韩国厂商所操纵，是韩国的出口大宗，但眼下竞争者的追逐和需求下滑，使得韩国芯片出口大幅下滑，乃至呈现贸易逆差。

三星当然不敢漫不经心，由于当年韩国半导体厂商跟日本厂商相同存在技能、产能间隔，但在韩国政府支撑下，三星、SK、海力士等企业不计本钱的投入和扩张，大打价格战，终究击垮了日本厂商，占有了NAND Flash 和DRAM商场。

眼下我国厂商正在仿制同一个战略，而且本身商场规划更大、资金布景更为雄厚。

所以三星不只想捉住我国商场在大数据、人工智能、新能源轿车等职业开展带来的芯片需求时机，也想达到在更长远未来的平衡，防止它的日本前竞争对手那样的命运，即便这种命运或许性在眼下并没有那么高。

不管三星仍是SK海力士都注重我国商场，面临美国的出口控制新规，在三星和SK海力士激烈对立下，美国对韩国企业实行了为期一年的出口控制方面的豁免，一直到本年10月。台积电也被列入豁免名单。

有了解韩国厂商的人士跟咱们说，“两端下注，才不会一输究竟。”