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12月8日新闻，宏芯宇电子克日完成A 轮数亿元融资，由昆桥资源领投，中新融创、国元创新投资跟投。融资资金将重点用于新型存储产物的延续研发。

这是宏芯宇今年以来的第三轮融资，此前，1月，宏芯宇曾获深投控，深圳高新投，合肥产投，厦门联和资源等投资的1.5亿人民币pre-A轮融资，7月，宏芯宇又拿到了中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资源等跟投的数亿元A轮融资。

据领会，宏芯宇确立于2018年，是一家闪存控制芯片及解决方案提供商，专注于Nand Flash存储芯片产物的研发、生产、测试、销售。总部位于深圳，下设深圳、上海、合肥、杭州、厦门5地研发中央，现有员工700多人，研发职员占比70%，拥有300多项专利认证。

现在宏芯宇主导产物分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类产物。公司产物可普遍应用于种种消费类电子产物、工业类电子产物、云盘算、智能监控、无人驾驶、机械人、人工智能等现在以致未来的高、精、尖领域和行业。

2021年9月宏芯宇量产的eMMC5.1新一代闪存主控芯片——CS2232，接纳40nm工艺，自力开发固件，高性能，低功耗，搭配SECC（Strong Error Correcting Code）错误纠正算法，有高达300 bit/4KB 的错误纠正能力。该系列产物不仅适用于手机、平板、机顶盒等传统应用平台，同样适用于智能手表、智能音箱和录音笔等多种低功耗终端产物。

宏芯宇通过开发优化的治理固件，以提供更长的产物寿命和可靠的数据完整性。CS2232主控芯片在SC9863系统平台续航实测省电达23分钟，有用延伸电池寿命；针对手机、穿着式装置等装备，能提供近50%的待机省电时间。