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8月12日新闻，成都蓉矽半导体有限公司（下称：”蓉矽半导体“）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由维度资源领投，陕西三元航科投资基金合资企业（有限合资）、南京泰华股权投资治理中央（有限合资）等机构跟投。

凭证公然资料显示，蓉矽半导体确立于2019年12月，是一家宽禁带半导体碳化硅功率器件设计开发商，专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发。

蓉矽半导体拥有一支掌握碳化硅焦点手艺的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，连系大陆封测和应用解决方案，确立了质料、外延、晶圆制造与封装测试均相符IATF 16949质量治理尺度的完整供应链，自力自主开发车规级碳化硅器件。

蓉矽碳化硅产物分为高性价比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。产物涵盖碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二极管与碳化硅MOSFET；硅基产物有175˚C高结温的理想二极管MCR®（MOS-Controlled Rectifier）及FRMOS（Fast Recovery MOSFET)。普遍应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。

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