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自疫情发作以来，宅经济迅速生长，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。

为应对全球芯片欠缺，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片制造企业纷纷建厂扩张。SEMI在去年6月的《天下晶圆厂展望讲述》中统计，全球半导体厂商将在2021年年底前最先建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。到2022年底，相当于全球将新增260万片晶圆/月（按8寸晶圆折算）的产能。

芯片制造商疯狂扩张，为上游的硅片和装备市场带来壮大需求量，引起硅片和装备行业销售额增添、产能扩张。

据芯头脑不完全统计，已往一年，芯片相关扩产或新增的项目到达40个，而不只芯片制造商疯狂扩张产线，上游的硅片制造商同样在壮大的需求下建厂，人人都想依赖“缺芯”赚得盆满钵满。

同时，美国，欧盟和日本等各国政府近年来也都在相继出台芯片法案和设计，招揽头部晶圆代工厂赴内陆建厂。Omdia高级咨询总监Akira Minamikawa示意：“我从未见过云云多国的政府资金投入半导体行业。这是以前很长时间都没有发生过的罕有状态，现在他们同时在发生。”

在全球晶圆厂大规模扩产的趋势下，对产能过剩的忧虑一直存在。

一方面，连系全球半导体行业的历史履历，半导体需求急剧增添有周期性和结构性缘故原由，且耐久呈周期性颠簸状态。而当前半导体市场产能紧缺挑战，主要是短期内的结构性供需失衡。另外，Gartner研究副总裁盛陵海示意，在整个半导体的生长中，约莫两三年会发生一个周期，而现在正处于一个求过于供的岑岭周期。

另一方面，新建产能从开工到投产需要耗时良久，当前新建产能短时间内并不能缓解芯片欠缺难题。总体来看，近两年扩建的晶圆厂大部门将在2023年至2025年左右最先投产。而业界预计，半导体供需关系将于2022年底到达紧平衡，预计2023年芯片欠缺将得以缓解。这就意味着，需求放缓后，大规模产能增添将会加泰半导体产能过剩的可能性。

当扩产成为行业主旋律的同时，过剩的疑云将始终浮在产业上空。

从代工市场看扩产之势

针对晶圆制造商的扩产行为，从市场数据来看不难明白。

据Gartner剖析师Sam Wang的展望讲述数据，2021年月工收入增进了31.3%，到达1002亿美元(2020年增进22.5%)，其中晶圆ASP（平均销售价钱）增进11.5%，晶圆出货量增进17.8%。

2022年，展望代工行业的晶圆行使率保持在95%以上，其中电源治理IC、驱动IC、指纹传感器等200毫米（8英寸）晶圆供应尤为主要。

在此情形下，晶圆代工厂有信心与客户签署耐久合约，并以预付晶圆款为担保。Gartner预计，2022年月工行业收入将增进18.3%，到达1185亿美元。

2017-2026晶圆代工行业收入预期

（图源：Gartner）

此外国家也集中资源推动半导体产业供应链本土化，如中国、西欧、日本等多国家和区域都出台了全新的芯片生长战略，以提供财政激励促进晶圆制造本土化。

多重因素驱动下，给代工厂扩产增添了动力。据领会，许多晶圆代工厂还将在今年加大对新的300mm（12英寸）晶圆厂的资源支出，预计整体支出规模达714亿美元，同比增进40.1%。

2020-2022年晶圆代工厂资源支出数据

（半导体行业考察制图；数据泉源：Gartner）

其中，最显著的例子是全球最大的代工厂台积电，其资源支出将从2021年的300亿美元增添到今年的420亿美元。只管台积电越来越专注于先进制造，但公司仍会将高达20%（约90亿美元）的扩大资源支出分配给成熟工艺的芯片。

再连系代工厂去年来新增的扩产设计，大多数晶圆代工及IDM厂商的扩产目的集中于28nm和40nm制程，鉴于大部门产量将用于成熟节点半导体。很显著，随着更多投资设计的实行，成熟制程半导体的制造能力将从明年最先迅速增进。

然而从工艺节点划分的代工收入来看，相较于先进工艺，成熟节点增幅缓慢，20nm及以上制程收入占比将逐年下降。当前，5G智能手机、WiFi、企业PC和数据中央的芯片仍是需求驱动因素，5nm需求将在2022、2023年连续增添，代工厂3nm工艺的爬坡速率低于预期，明年后将会迎来发作式需求。

差异工艺节点代工收入

（数据泉源：Gartner）

因此，随着新工厂的上线，成熟制程的芯片供应将大幅增添，可能会晤临供过于求的事态，但高端芯片产能或将泛起欠缺。

跌入“产能过剩”循环

今年1月份，联电就示意2023年后28nm市场可能面临供过于求的事态。IC Insights展望，半导体市场连续强劲的销售增进可能会在2024年碰钉子。2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增进。

Gartner剖析师Sam Wang近期在展望讲述中也印证了这一看法，芯片欠缺将在2022年缓解，2022年半导体市场增进率为13.62%，低于2021年的26.34%，且2023年降至3.63%，2024年半导体市场营收泛起下滑，同比降低2.18%。

可见，剖析师和投资者最先忧郁，只管某些类型的芯片仍然欠缺，但其他类型芯片的闲置库存却在不停增添。随着代工产能的连续释放以及市场增速的连续回落甚至倒退，市场供需关系也将从求过于供向供需平衡，再到供过于求的历程转变。

从历史耐久纪律来看，在资源开支大幅增进的一到两年后将会随同半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资源开支涨幅达106%，尔后的第二年半导体市场下跌了17%。往后的四个周期也是泛起相同的纪律。

半导体资源支出与半导体市场关系图

左轴绿线：1984-2021年展望的资源支出的年度转变

右轴蓝线：半导体市场的年度转变

不难领会，影响半导体市场增进率的因素许多，包罗整体经济和要害电子产物的需求。然而，耐久以来，半导体行业的强劲资源支出以及产能的大幅增添总是会导致产能过剩，进而导致半导体价钱下跌，尤其是内存等大宗商品，电子制造商和分销商持有的库存被削减。

通过复盘历史周期获得异常主要的指标，那就是资源危险临界线。当资源开支增进跨越40%的时刻，通常展望未来会泛起产能过剩和半导体增速下跌的情形。

从上述晶圆代工厂资源支出数据来看，各大代工厂以及总体支出比例到达产能过剩的临界点。台积电2021年的资源开支增速同比到达74%，今年同比增添40%；联电延续三年资金支出同比提升65%以上；格芯同样大刀阔斧的投资建厂；英特尔资源开支同比增速到达37%，已经到达高水位线；三星资源开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。

除了代工厂资源开支超出临界线外，在各国政府自给自足战略的推动下，晶圆厂在全球差异区域建设新晶圆厂，但不共享配合资源或将导致晶圆厂运营效率降低。

正如之前的行业周期所示，代工厂宣布扩张只会增添下一次供过于求的压力，资源支出的强劲同比增进往往随同着市场增进的显着放缓。这些放缓是由于产能暂时扩张速率快于需求，这导致代工厂大幅降价，以及行使率降低。

Gartner讲述展望，到2024-2025年，市场需求将无法知足产能扩张的速率，导致代工产能行使率（等效8英寸晶圆）下降至近80%。

等效200mm晶圆产能及行使率

（图源：Gartner）

可见，多项指标都在指向“产能过剩”的可能性。

另一方面，从市场需求层面来看。有行业剖析师示意，今年半导体行业异常靠近岑岭，现在车用芯片的出货水准已比正常水准凌驾40％，并预计在汽车制造商解决欠缺问题后，下半年欠缺情形将有所缓解。

此外，终端市场如笔电CPU、手机芯片等显著太过出货的产物，现在已经泛起修正的迹象，近期笔者在一文中对此也有过剖析。同时，由于现在供需情形比曾经的任何时刻都加倍模糊。从去年头就最先加剧的芯片欠缺，使得智能手机、消费电子产物、汽车制造商在内的半导体行业客户忧郁无法获得芯片，从而订购跨越其所需数目的芯片。

德州仪器首席财政官Lizardi在克日财报会上示意，芯片买家在已往一年里一直在与欠缺作斗争，但并非所有产物都供应主要。客户一直在加速订购某些产物，以完成他们已经拥有的成套组件，这可能意味着客户库存的总体积累与“周期性修正”相关。因此市场忧郁芯片行业在产量增添过多后可能将面临周期性过剩和供过于求。

费城证券生意所半导体指数今年已下跌 26%，

跌幅低于主要指数

对比发现，与一些芯片制造商的治理团队差异，德州仪器对展望该行业的耐久增进持郑重态度。许多偕行以为芯片在更普遍的装备中的使用越来越多，使市场加倍稳固。相比之下，德州仪器的高管则示意，未来供需之间的平衡不能能有任何确定性的权衡尺度。

虽然现在供应链依然紧绷，但许多正常化的迹象已浮现，这通常是市况转折的信号。预计到2023年，价钱应该最先放缓，而2024年可能会泛起供过于求的情形，由于更多的新产能投入运营，将带来从欠缺到供应过剩的“临界点”。

在存储芯片市场，集邦咨询以为，2022年三大DRAM原厂的扩厂设计实在仍显守旧，预估明年的供应位元发展率约17.9%，然而由于现在买方库存水位已偏高，加上2022年需求端发展率仅16.3%，低于供应端的发展速率，2022年DRAM产业将由求过于供将转至供过于求。

笔者在此前文章中也曾提到，以前企业为了节约成本、提高周转效率，一样平常不会准备过多库存，但在2020年、2021年，由于华为事宜以及新冠疫情的影响，大量企业准备了高达6个月，甚至更长时间的库存，以是导致需求被短时间放大。而一旦这些需求获得知足之后，芯片将不再缺货，整个市场的需求会放缓，也就意味着产能会供大于求，造成产能过剩。

产能过剩只是“假象”？

固然，相较市场上“芯片产能或将过剩”的看法，调研机构Knometa Research在其最新宣布的《2022年全球晶圆产能讲述》中示意，晶圆厂扩张可能在2024年导致降价压力，但不会使市场低迷。

另一要害方面，ASML 在光刻机领域的垄断职位导致其装备产能直接关系到晶圆厂的扩产进度，尤其是当前全球芯片欠缺对光刻机等制造装备提出了更高的需求。一方面，ASML的产能未能跟上剧增的订单量；另一方面，ASML的供应商也存在伟大的供应压力。

ASML在克日财报会上指出，公司现在正试图大幅增添产能，甚至可能无法知足其所有需求。最初，ASML预计到2025年将有375台深紫外 (DUV) 机械和70台EUV机械的产能。现在，公司正起劲与供应商全力以赴，以到达90台0.33 NA EUV机械和20台先进的0.55 NA EUV机械和更多的DUV装备。

但这也只能知足总需求的60%，ASML示意，当前订购一台DUV装备需要排队到18个月以后。除非半导体装备需求比预期下降35%-40%，否则该行业将继续增进。

ASML首席执行官Peter Wennink也于克日公然称，未来两年芯片制造商的扩产将受限于要害装备的欠缺，供应链难以完全实现生产效率。Counterpoint Research讲述指出，代工厂从8英寸装备供应商获得的支持越来越少，2022年还将泛起一轮至少10-20%的涨价。

可见，装备仍是制约产能的一大痛点。因此，全球半导体厂商看似疯狂四处猎地扩厂，但现实会受限装备等其他不能控因素，扩产带来的产能过剩或许只是“假象”。

台积电也在财报会中公然示意，未来的需求异常强劲，展望除内存外的半导体行业将在未来五年内加速增进，忧郁没有足够的产能来知足需求。

然而也有声音对此反驳道：“现在的投资即便会造成未来2023年、2024年供过于求的征象泛起。但可能存在一些厂商由于产物好，依然求过于供的情形，然则其他厂商则处于供过于求的状态。在一个市场中，我们不能断言供应和需求是完全匹配的，基本上都市是在整体平衡的上下举行一直的振荡。纵然发生供过于求的情形，一些设计做的对照好的企业，像是台积电这样的企业，仍然会在市场内里保有自身的竞争力。”

因此，以上种种也并不足以减缓部门厂商对后市的忧虑。只管大多数看法以为2022年不会是半导体市场景心胸反转向下的节点，但从行业历史周期和未来几年的市场预期走势来看，确实意味着本轮周期或已靠近巅峰。

写在最后

数十年来，美国和欧洲的芯片公司以效率的名义将其制造营业外包给中国台湾和韩国，而现在又处于每个国家都想确立自己的晶圆厂的情形，半导体行业正在从这种全球性的互联和分工互助，生长为一座座“孤岛”。

其风险在于天下将建设过多的芯片制造能力，可能会刺激这个历史上具有高度周期性的行业太过建设。以是一直以来有众多看法示意，当2023年全球的芯片产能杀青巅峰之后，接下来或迎来芯片企业的倒闭潮，由于产能剩余太多，人人就会打价钱战，利润远远低于市场平均利润，导致小企业无力支持。

可见，潜在的产能过剩、供应链中止和更普遍的全球经济风险，未来可能会给行业带来动荡。

2001年一篇文章《产能过剩，芯片业厥后者慎行》中曾写道：“把养育一个硕大的半导体行业看成通向经济蓬勃国家和高科技天下的捷径，一旦连续泛起生产能力过剩，将会发生极为严重的结果。现在这些国家中的一些又转而冒险依赖芯片。芯片可能是高科技的产物，但它的价钱颠簸仍然是猛烈的。在已往一年里，尺度存储器芯片的下降了80%，全球的销售则萎靡了一半。也许，迎接他们的将是另一场美梦的惊醒。”

现在重读，身处当前美梦中的半导体产业，不知何时“惊醒”。

但对于现在中国的芯片产业来讲，一定要注重颠簸风险，颠簸的风险有可能会吃掉很多多少年的利润。一定要注重芯片供需拐点，小心从芯片欠缺到产能过剩，到时芯片大幅降价，库存将酿成异常大的风险，对于企业来说那将会是另外一场灾难。

若无远虑，必有近忧。