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最近半导体行业事多。美国人天天开会折腾这折腾那，一个接一个语言犀利的讲述往天下甩，弄的行业人心惶遽。

之前，台积电发一季度报会，一个劲儿的亮相 ，也许意思就是台积电的根在台湾，台积电总部、研发、大部门产线将会继续留在台湾，言外之意也很直接，不管美国若何设计设计分拆供应链的套路，台积电横竖不打断周全配合，也不会大规模脱离台湾。

在中 美匹敌越发猛烈，受制于地缘政治拨弄，处在大国角力擂台上的台积电虽然业绩稳步增进，但政治风险却在不停增添。

现在的风向是政客起舞弄清影，台上整体讲政治，经济利益要让位政治利益，美方讲美国人的政治，中方讲中方的政治，夹在中央的台积电讲哪边的政治？

也就是在美国人不大放心半导体的制造端被台湾区域的台积电一家垄断产能之时，台积电首创人张忠谋日前出来语言了，谈的照样营业问题。

要明了，大部门退休的首创人为了不过问现任高管运营公司，一样平常都避世修心，最多就加入些公益流动，不会涉及公司营业。一旦公然出来说营业了，一定是公司压力很大，需要首创人出头亮相支持公司运作了。

要知道，首创人出来站台一样平常都是公司陷入危急、人心不定、摇摇欲坠的时刻......

本周三，在台湾经济日报主理的2021大师智库论坛上，台积电首创人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题揭晓演讲，一小时演讲分享了12个话题，包罗半导体简史及主要性、半导体业的分工、台湾晶圆制造的优势、以晶圆厂为中央的半导体产业链、专业晶圆制造业的首创、台积电的乐成及今日职位，并剖析了美国、中国大陆及韩国的竞争态势。

张忠谋于2018年6月从台积电退休，此次演讲，他提到，中国大陆经由已往 20 年，政府资金数百亿美元津贴后，半导体制造仍落伍台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落伍美国及中国台湾一到两年。

张忠谋为何此时出来演讲？

作为行业开创者的张为何此时出来演讲，坊间热议，也许真的是由于美国人给的压力太大了。

外媒的新闻称，3月1日，在Google前任董事长Eric Schmidt（施密特）向导下，美国国家平安委员会推出1份752页的大讲述，对中国台湾在半导体制造上的优势，向美国政府发出严肃的忠告“美国在最先进的芯片，险些全然仰赖入口产物，让美国从国防到工业，全都露出在外国风险下”，这份讲述台积电名字不停泛起。

网上有 不少媒体偕行剖析了此讲述，小编摘选了其中部剖析读内容。

这份名为美国国家平安委员会对人工智慧的讲述第13章，就是美国政府若何拿回半导体制造主导权的设计蹊径蓝图。

讲述指出，芯片将是未来人工智慧产业最主要的基础，不只经济会因芯片产业受益，“谁拥有最先进的芯片制造手艺，将在战争的每个领域都取得优势”；第214 页提到，“美国入口芯片的依赖，稀奇是中国台湾，已是美国在经济和军事生长战略上的弱点”，并以为台积电和三星是全球握有最顶尖芯片制造手艺的两家公司，而英特尔“到2022年，制程都将落伍2 个世代”。

“美国必须要保持在境内制造尖端芯片，手艺必须领先对手两个世代以上”，讲述中指出，透过大规模投资，美国可以扩大海内市场，让荷兰ASML 或日本的半导体互助厂商，愿意为了美国的商机，拒绝将要害装备和质料卖到中国。这份讲述展望，中国半导体手艺生长到14 nm后，就无法再向下推进。

讲述中强调，美国应加大津贴，“韩国、中国台湾和新加坡，都提供25% 到30% 的租税抵减，比美国提供的条件凌驾一倍。”但，台积电设下的手艺领先障碍，美国要若何逾越？

讲述中提到，要害在于，台积电善于的2D 电蹊径宽微缩的手艺，已达物理极限，“这种手艺演进获得的边际效益愈来愈小。”现在台积电必须投入比已往凌驾数倍的成本，兴建巨型晶圆厂，却只能获得较已往更少的产能。“当半导体在二维密度到达物理极限后，先进封装手艺将具有极为要害的角色”，换句话说，未来比的不只是谁能把电晶体做得更小，而是谁能把更多层晶圆整合在统一颗IC 里。

4月初台积电还示意，未来三年将投资1000亿美元，扩泰半导体制造和新手艺的研发能力，并宣布了在美国亚利桑那州的建厂设计。

在此之前，全球最大的半导体公司英特尔宣布，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工营业。

住手现在，在全球排名前十的晶圆代工厂商中，台积电、中芯国际、力积电等近期均推出了扩产设计。

据集邦咨询（TrendForce）统计显示，从半导体代工领域现在的全球份额（2021年1～3月）来看，台积电为56％，三星为18％。现在有能力制造高端芯片的公司，险些已经被台积电和三星占领，市场份额都快靠近75%。

这也是，美国人很不恬静的地方，制造端被东亚一锅端。

张忠谋演讲全文如下

注明下，张老演讲内容全文来自台湾经济日报，小编删减了些，内容太多。

一、半导体简史：要害事宜

由于那时半导体圈子异常小，有次我与Robert Noyce（仙童半导体和英特尔的团结开办人），以及英特尔的Gordon Moore一起开会，人人那时相当的gentlemanly。开完会，我和两小我私人一起去和啤酒，谁人时刻我只有27岁，Noyce才31岁、Moore才29岁，都异常兴奋，以为自己是天之骄子，很幸运地加入了前途无量的半导体领域。

90年月也是英特尔最伟大的CEO安迪·格鲁夫（Andy Grove）的时代，由于英特尔那时也是独家的处置器制造公司，可谓时势造英雄、英雄造时势。

1987年，我在台湾确立崭新商业模式的台积电，专门从事晶圆制造服务。

2020年台积电成为全球最高市值的半导体公司。英特尔原本是半导体行业数十年的霸主，从1980年后期到最近。去年台积电市值在6000亿美元，英特尔只有2000多亿美元，是台积电的一半都不到。不外，以后的事是纷歧定的。2021年，英特尔宣布他们也要做晶圆服务。

这个对我来说，有相当的取笑性。原本他们是霸主，忠实说他们有些看不起晶圆制造。由于我跟他们熟悉，我曾找英特尔投资，在1985年台积电正在募资的时刻，由于不太景气，英特尔没有赞成。台积电确立后，英特尔帮了不少忙，可是他们从来没有想到，晶圆代工模式会变得这么主要；也从来没有想到，有朝一日他们也要做晶圆制造。

二、半导体有多主要？

险些无处不在讲了良久的历史，那现在可以快一点。半导体的主要，国防：导弹导航，GPS，这又是一个小故事，现在人人都很熟悉了，车子里都有了。

我第一次听到GPS是在德仪，德仪有国防系统部门（defence system division），我听他们讲在几千里之外能够掷中5英尺，70年月时我以为很神，现在每个车子都有。工商业、一样平常生涯用的电脑、手机都需要半导体，可以说半导体无处不在。

三、半导体产业分工

台积电首创晶圆代工模式我刚刚加入半导体领域的时刻，半导体行业还没有形因素工，IC设计工具、晶圆制造、制程研发、封装测试许多都是一家公司自己完成。

IC设计实在是手艺麋集，附加价值高，然则资源不麋集。晶圆制造和制程研发是资源麋集、手艺麋集、附加价值高的环节，封装测试没晶圆制造资源麋集，不如IC设计手艺麋集。

分工从60年月最先，先分出来封装与测试，在低人为的区域做，包罗台湾、菲律宾、新加坡、香港、甚至日本。那时日本人为只有美国的5%，台湾则只有1%。

我那时建议TI到台湾来，CEO那时以为日本更好，说1%与5%相差不大。然则我讲，日本人为会很快的上涨，台湾人为上涨则没那么快。

总之，封装与测试在60年月就最先转移到低人为区域，逐渐地越来越多的公司就将手艺难度低的环节转移到韩国等亚洲区域。1984年，我是通用仪器的总裁，有人来找我要5000万美元的投资。3周以后，我再打电话，他说不需要5000万美元了，500万美元就够，而他自己就能凑够500万美元。我问为什么，他说他不做晶圆制造了，他只做设计。

这是我首次听到有专门做设计的公司，那有专门做设计的公司，也可以有专门做晶圆制造的公司。一年以后，我把这个想法实现，就是台积电。

四、台湾的优势

人才敬业，交通利便首先就是人才，台湾大量优异敬业的工程师、技工、作业员愿意投入制造业。

这个异常主要，美国至少工程师不如台湾敬业。这些优异的工程师、技工愿意投入制造业，而美国制造业已经不红了，相当多的人做金融、R&D（研发），也有许多做市场的，都比制造业吃香。以是这就是台湾一大的优势。

台积电的三个制造中央：新竹、台南以及台中的工程师不必迁居。都是一天以内的旅程。

五、产业链完整

设计、封测、制造一条龙而且台湾另有相当完整的半导体供应链。那台积电绝对不是一个公司啦，上游有设计公司如联发科等；中游有台湾装备厂商，硅晶圆、气体供应商，全球主要装备厂商ASML、应用质料、科林研发等也在台湾有服务据点、培训中央和研发实验室；下游有日月光等组装、测试公司。

六、晶圆代工模式起源于工研院VLSI设计

专业晶圆制造模式的首创是1985年，事、地、人的风云际会。1985年，台湾工研院的VLSI设计已经做了十年，到了山穷水尽的境界。每年需要许多经费，可是做些小生意就有人说是与民争利。

1975年的时刻，工研院从RCA（美国无线电公司）拿来的手艺已经不是最先进的，而到了1985年，更是落伍了两三代，经费也不够，若是做些小生意，就有人说与民争利。以是李国鼎先生（台湾“科技教父”）要找出路，就和我一起确立了天下第一个晶圆代工模式。（第一的）利益就是没有竞争者，坏处是没有客户。

七、台积电耐久坚持研发投入

去职率只有3%台积电的乐成，是为什么，因素是什么？

公司做的好是最主要的。另外有专业司理人向导，台积电我想是最大的台湾的公司，由专业司理人向导的，从董事长以下都是专业司理人。固然也有坏处，可是我是以为，要确立一个天下级的企业，专业司理人照样一个对照好的方案。耐久坚持R&D的投资，这个我们是做到了。那前前后后，我们有过12万员工，这是所有的员工，我们的去职率很低哦，也许只有3%、4%。现在就有5万员工，三十几年来，台积电共有12万员工。那政府社会的支持，这也是我呼吁的工具，希望他们继续支持台积电。

八、台积电已成为半导体制造手艺首脑

台积电今日已经是半导体制造手艺首脑。半导体市场，去年是4760亿美金，当中影象体（存储器件）是1170亿美元，逻辑体（逻辑器件）是3590亿美元，约莫1/4，实在也不外1/4而已是台积电制造的。

在已开发天下约25亿人口中，险些每小我私人都在一样平常生涯或事情上用到台积电制造的半导体产物。好比我，我是带助听器的，我最近才发现，助听器内里的积体电路（集成电路）也是台积电制造的。

九、美国短期津贴不足以填补耐久劣势

看我们竞争的国家，美国最厉害，争取津贴。美国的晶圆制造条件与台湾对照，土地绝对是占优势，水、电也占优势。

然则我刚刚讲的台湾的优势，是美国的劣势。就如我适才说的，人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣职员在美国的谋划、治理能力和大规模制造业职员调动能力不行。

效果呢，就是企业单元成本显著较台湾高。它有津贴啊，就是胡萝卜，又有棒子。胡萝卜就是美国联邦政府和州政府的财政津贴，然则短期的津贴不能填补耐久的竞争劣势。它津贴只是几年而已嘛，几年以后你照样要做的。

十、大陆半导体制造落伍台积电5年以上

下一个，大陆的竞争，20年，数百亿美元津贴之后，半导体制造落伍台积电5年以上，逻辑半导体设计落伍美国、台湾1-2年。大陆现在还不是对手，尤其在晶圆制造方面，还不是对手。

十一、三星在晶圆制造领域是台积电的强劲对手

南韩的竞争，在晶圆制造领域，三星电子是台积电的强劲竞争对手。为什么？由于南韩在晶圆制造方面的优势跟台湾相似，人才也好啦，那三星也是（工厂）都在一个地方，人才调动很利便。他的司理人也都是韩国人哦，在韩国是一流，其他地方则未必。

十二、台湾企业复现台积电的乐成：难！

现在有人讲，我们再有一个“护X神山”。若是“护X神山”的界说是对全天下主要，台湾又有高市场占有率的行业，那你要找一个台湾有潜在优势、又对全天下主要的行业。否则的话，台湾到底只有2400万人，地方又小。

我找到了一个晶圆制造，没有再找到第二个，几十年了也没有找到。那下一个“护X神山”要有创新的产物或商业模式，晶圆制造是一个新的商业模式。那你也要多年的谋划及起劲，以是这个问题，我的谜底是：难！

十三、结论：希望台湾能够守住晶圆制造优势

最后，半导体晶圆制造是一个攸关民生、经济、国防的主要产业；他也是第一个台湾在天下竞争获得相当优势的行业。这优势得来不易，守住亦不易。希望台湾政府、社会、台积电自己起劲把它守住。