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华辰芯光完成超亿元新一轮融资,高端光芯片加
浙江华辰芯光技术有限公司(简称:华辰芯光)是一家从事电信级高可靠半导体激光芯片和模块的设计制造高科技企业。11月4日消息,华辰芯光完成超亿元新一轮融资,同创伟业、智造安合、静水湖创投联合投资。至此,华辰芯光2026年内已顺利完成两轮融资,资本持续加码高端光芯片赛道。
浙江华辰芯光技术有限公司成立于2021年9月,是一家IDM模式的高可靠半导体激光芯片高科技企业,汇聚GaAs、InP化合物半导体领域全球顶 级人才,技术能力覆盖芯片设计、外延生长、Fab工艺、器件封测与可靠性测试全链条。
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华辰芯光从创立第 一天起就选择IDM模式——自建晶圆厂、自建封测线、自建可靠性验证体系。其全球独有的WXP高可靠激光腔面钝化技术,将光学灾变损伤阈值提升500%以上,芯片寿命达20万小时以上,良率提升35%,由此支撑起"性能对标美国同级、成本仅为国外一半"的颠覆性竞争力。
据悉,公司在无锡建有5000平方米光芯片FAB全流程制造工厂,在浙江衢州、湖北武汉建有超10000平方米封测工厂及高速率数据通信光引擎制造基地,产品广泛应用于光纤通信、数据通信、卫星通信、量子计算等领域。
本轮融资资金将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设、产能扩充及新一代产品研发。
文章来源:投资界
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