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上月末，全球自动驾驶巨头，英特尔旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye正式上岸纳斯达克生意所，美股2022年*的芯片IPO企业，名副实在的“自动驾驶芯片*股”降生了。

然而在海内，当自动驾驶芯片*股的降生将民众视线拉回至车芯甚至于自动驾驶芯片领域，却枉然发现这一领域的死板与寒凉。

2022年，受制于手艺转移限制，自动驾驶商业化落地难及国际投资风险加剧等因素影响，全球自动驾驶行业险些同时陷入隆冬。Argo AI、图森未来及小马智行等头部明星公司接连不停的“事故”，也一再让那些对Robotaxi心存一丝希望的投资人感应后背发凉。

当市场的冷气转达至产业上游的芯片端，身处其中的企业们，将若何自处？新的故事又将若何续写？

01 自动驾驶隆冬年 停业裁员，明星公司CEO被免职

从Mobileye上市时21美元/股的刊行价来看，估值170亿美元的Mobileye，比2017年被收购时仅溢价17亿美元，相较于英特尔此前喊出的500亿美元估值可谓“血亏”。

抛开Mobileye骨折上市不说，若是暂且也将这界说为今年自动驾驶行业的一件喜事，那可能这也是今年这一行业内为数不多的喜事。

险些是在Mobileye上市的统一天，由德国民众和美国福特汽车这两大巨头配合参股支持的自动驾驶创业公司Argo AI，宣布了倒闭的新闻。而倒闭的缘故原由，更多的源自于公司商业化落地难题。

此外，由于受到美国外洋投资委员会的观察（CIFUS）,同时在中、美开展手艺以及商业功效落地的自动驾驶*股“图森未来”，也传出了董事长兼 CEO侯晓迪被撤职的新闻。与此同时，自动驾驶独角兽小马智行裁员50%的闹剧也最先上演……

接连不停的“事故”，让海内自动驾驶领域的市场情绪降至了冰点。“无人驾驶无人生还，2022年可谓是自动驾驶行业的隆冬年。”从业者们纷纷感伤。

一连串的问题，折射出的是资源对于自动驾驶行业的优待正在削弱，在经由了早期的手艺探索与场景探索之后，自动驾驶行业的生长路径逐渐清晰，投资人们的热情最先削弱，思索问题的方式最先变得镇定。

当市场的冷气转达至更上游的芯片领域，身处其中的自动驾驶芯片企业们，也感受到了凉意。

“投资人对这一行业的关注度正在削弱，企业融资也变得难题了。”某国自动驾驶芯片企业市场职员李超对半导体考察网示意。而在脉脉上，刚从海内自动驾驶芯片头部企业地平线科技去职的员工进一步透露称，“公司近期刚履历了一轮降本增效，且力度不小”。

要知道，今年9月份的时刻，地平线科技刚宣布完成新一轮融资，而对于融资的理由 ，内部人士看来这更多的是为了续命。

不外，虽然来自于纯自动驾驶企业的市场需求预期走弱，但身处整个自动驾驶行业产业链的上游，通过追求与有着智能化转型需求的传统车企和tire1厂商互助，与客户深度绑定实现更多的“前装量产”，也正在成为当下海内自动驾驶芯片企业们的另外一种新活法。

尤其在全球汽车芯片奇缺的当下，这看似正在演酿成为眼下自动驾驶芯片厂商们打开市场的另一条*路径。

02 寒风中的2022，车企摆酒“觅芯难”

自2020年起，全球车企都履历着一场“缺芯”隆冬。

就在今年，特斯拉被爆出自动驾驶芯片减配——有车主称自己的国产Model 3整车控制器型号为HW2.5（ Hardware 2.5，自动驾驶硬件2.5），并非随车环保清单上标注的HW3.0（ Hardware 3.0，自动驾驶硬件3.0）。

对此，特斯拉官方给出的注释是“产能及供应链问题”，而该问题已令特斯拉多次“为难”，Model 3、Cybertruck等多款车型甚至延迟交付。

不只特斯拉交付延迟，国产汽车的日子也欠好过。小鹏汽车董事长何小鹏曾在央视财经《对话·挑战者》节目中谈到，最近最焦虑的是供应链的问题，谁给他芯片他请谁喝酒，小鹏最新的P5车型受芯片欠缺的滋扰*，自己经常打飞的去喝酒找芯片。

何小鹏在微博用手持“急求芯片”字样的可达鸭来反映小鹏汽车供应链团队的状态

而同样是造车新势力巨头的理想汽车，也曾在官方APP上示意：受制于马来西亚疫情因素的限制，毫米波雷达的芯片供应泛起严重欠缺，部门车型被迫“缺配”交付。统一时期，有人爆摒挡想汽车“黑市买芯片”，甚至传言拿货价钱超出正常价钱800倍。

无独占偶，飞跃、宝马等老牌车厂也有黑市扫货的“听说”。许多车企的董事长不仅亲自上门采购芯片，甚至还不惜破费上百倍的价钱，只为能拿到货源。对此，博世中国副总裁徐大全曾同伙圈挖苦，“缺芯”重大压力下，甚至想带着向导“跳楼”。

岂论是国际老牌车厂照样造车新势力，都深陷延期交付、车辆减配、工厂停产甚至关闭的泥潭。

资料显示，海内多家车企所搭载的自动驾驶芯片，主要来自于英伟达、Moblileye；智能座舱芯片则主要来自于高通和英特尔。然而，海内厂商诸如地平线、黑芝麻智能等，现在的高算力芯片装机量相对较少，尚不能知足车企的所有芯片需求。

现在，欠缺较为严重的芯片包罗MCU、电源芯片和SerDes（串行器息争串器）接口芯片，SoC（系统级）芯片，汽车芯片出现往复式欠缺状态。

据麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的欠缺问题尚未完全解决，可能会连续到2026年甚至2030年。

03 走向融合 车企与芯片厂“双向奔赴”

若何渡过这个漫长周期?或许，国产芯片厂商与主流汽车厂商配合协力造芯，相互“双向奔赴”才是正途。

吉祥控股团体董事长李书福曾提出，电池和芯片是新能源智能汽车最焦点的零部件，拥有自主电池手艺和芯片的车企将获得伟大优势。

从芯片设计出发，吉祥逐渐睁开自身芯片结构。2018年9月，吉祥控股团体与半导体IP厂商安谋中国等配合出资，确立了车规芯片设计研发企业「芯擎科技」，这被外界视为吉祥自研芯片的主要一步。

而这也反映出近几年来业内对照显著的征象：车厂与芯片公司进入“蜜月期”。车规芯片研发商芯驰科技董事长张强曾在采访中示意：芯片公司和车厂的关系，确实比以前亲密得多，我们也感受到跟车厂之间的互动异常多，这形成了由车厂、芯片公司和Tier1之间配合组成的综合同伴关系，而不是供应关系，这是异常大的转变。

2021年底，由芯擎科技设计的7纳米制程车规级SoC智能座舱芯片“龍鹰一号”芯片问世，这枚芯片上布有88亿颗晶体管，面积却仅有83平方毫米。吉祥汽车首席执行官淦家阅曾示意，该芯片设计于2022年第3季度投产，将于今年晚些时刻安装在吉祥*的一款车型上，并将启用智能座舱功效。

此外，吉祥还设计在2023年推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片，2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，实现L4级自动驾驶商业化应用。

反观海内车厂中另一股不容忽视的气力——比亚迪，得益于其在自研芯片上较早“开窍”，在这场缺芯潮中，比亚迪受到的影响反而对照小。

早在2002年，比亚迪就确立了IC（集成电路）设计部，与造车和电池设计险些同时起步。生长至今，比亚迪在芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试等环节均功效可观，其中功率半导体、车规级芯片IGBT、SiC研发更是重头戏，好比比亚迪的IGBT芯片已更新至第六代，其90纳米的工艺制程，在所有车用芯片中是最小的。

在汽车芯片投资上，比亚迪也不手软，仅今年就投出8个芯片项目。上月，比亚迪与红土一号私募股权投资基金、中芯聚源等配合投资了集成电路设计企业「进芯电子」。

“蔚小理”等造车新势力也熟悉到了芯片自由的主要性，虽然在前期的手艺积累上不占优势，但自研芯片的设计也已经最先提上日程。

今年5月，四川理想智动科技有限公司注册确立，这家公司由理想汽车关联企业Leading Ideal HK Limited全资控股，谋划局限包罗集成电路芯片设计及服务、汽车零部件及配件制造、新能源汽车整车销售等，业内纷纷预测这是理想汽车进军芯片的劈头。9月尾，靴子终于落地——理想汽车首创人李想在宣布会上首次展示了理想自主研发的碳化硅功率芯片，造芯的“神秘面纱”终于揭开。

据传，理想汽车芯片团队已有数十人，现在处于调研阶段。

此外，据行业人士透露，蔚来已组建近300人芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片。小鹏芯片团队现在靠近200人，正在开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片。此前，蔚来自2018年最先就一再投资芯片企业，已脱手Arm CPU企业「此芯科技」、DPU芯片研发商「云豹智能」、车载智能芯片公司「行歌科技」、AI芯片开发商「黑芝麻智能」等多个项目。

造车新势力中的另外一家企业--小鹏汽车现在也已投资SiC功率芯片研发商「瞻芯电子」，这是一家聚焦于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片和碳化硅功率模块产物的企业，自研SiC MOSFET累计量产出货超40万颗，已乐成打入工业级市场和汽车电子市场。

当车企与芯片企业越走越近，相互之间的融合正在成为新的趋势。对于自动驾驶芯片厂商而言，这同样不失为一条好的出路。事实，在自动驾驶周全普及开来仍在5-10年后的当下。若何平安的渡过行业真正发作之前的隆冬，仍是需要他们面临的难题。

“通过与传统车企推进更多自家芯片的前装量产，不仅有助于自家产物的落地检测，同时也能够辅助车企们实现数字化、智能化刷新，这是一种双赢的做法。”一自动驾驶芯片设计企业员工对半导体考察网示意。

参考资料：

1、对话芯驰科技张强：汽车芯片会出现往复式欠缺状态 | 新京报

2、两会代表委员建言：缺芯难题以及自动驾驶生长瓶颈若何破解 | *财经