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后摩尔时代，由于Chiplet具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，被业界寄予厚望。Chiplet的实质是硅片级其余IP重用，Chiplet将差异功效的IP模块集成，再通过先进封装手艺将相互互连，最终成为集成为一体的晶片组。

因此，Chiplet的实现开启了 IP的新型复用模式，IP公司也随之备受关注。

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IP模块在Chiplet中的作用及优势

IP产业链为芯片制造的蹊径增添了一条“捷径”，给芯片设计公司带来众多利好，尤其适用于Chiplet产业。

IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简，由于Chiplet模式可以对芯片的差异IP单元举行选择性迭代，迭代的部门die还可以用于制作下一代产物，大幅缩短产物上市周期。

随着手艺节点的不停提升，单颗芯片集成的IP（大芯片的功效模块）会越来越多，Chiplet模式可以单独流片，因此可以通过集成应用较为普遍和成熟的IP模块来降低流片失败的风险，在成本、效率、性能、功耗以及商业风险等几个方面到达平衡，大大降低芯片开发的难度。

Chiplet模式中差异功效的 IP模块，如 CPU、存储器、模拟接口等，可天真选择差其余工艺划分举行生产，各IP也可以在不局限于工艺制程的条件下施展*性能。

面临IP产业带来的种种利好，在Chiplet观点快速生长的靠山下，也给IP设计企业带来了伟大的市场空间。

凭证研究机构Omdia的讲述，2024年，接纳Chiplet的处置器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将到达570亿美元。而2024年，半导体IP市场预计也可以从2017年的47亿美元增进到65亿美元。

另外，Chiplet手艺催生的半导体芯片产业转变也可能给IP公司的商业模式带来一系列转变。

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Chiplet给IP设计企业的谋划模式带来转变

更多的新入局者

随着芯片产业的不停生长，以Chiplet为底层手艺生产IP模块的企业数目将会显著增多。好比自己就具备芯片设计能力EDA公司继续积攒自己的IP产物，并向Chiplet产物供应延续发力，尚有一些互联网公司也都在打造自身的视频处置芯片。此类芯片简朴可分为尺度件以及与上层图像识别、语音识别应用强绑定的IP die，而Chiplet手艺能够让这两个部门实现设计上的耦合。因此涉及IP产物，以知足自身软件的营业需求成了他们生长的一个偏向。

设计能力较强的IP供应商演变为Chiplet供应商

IP位于集成电路产业链的上游，主要客户是设计厂商，因此Chiplet就可以提供一种新的产物形式，增添潜在的市场。对于一些设计能力对照强的厂商来说，也说不定未来会演酿成专门做Chiplet的供应商。

不外这也要求IP供应商具备高端芯片的设计能力，以及多品类的IP 结构及平台化运作。现在已有部门企业最先准备相关事情，好比海内*IP企业芯原股份和海内AI芯片独角兽寒武纪，以及在细分领域深耕多年的本土IP厂商，包罗本土RISC-V生态*者芯来科技、提供从0.18um到5nm全套高速夹杂电路IP核的芯动科技、拥有完全自主知识产权的CPU、DSP、GPU和AI处置器IP的中原芯，以及提供高速接口IP的华大九天等等，这些IP厂商在各自领域实力不停增强，有望在Chiplet生长期迎来重大提高，实现以Chiplet形式的IP芯片化。

产物利润率大幅提升

现在的产物正在从软核转变为硬核的方式提供，从虚拟变为实体的整个阶段也可以带来价值量的大幅提升。

在利润盘算方面，IP厂商通常提供允许和版税两种模式，其中版税占有较大份额。在允许模式下，设计商按IP授权次数付费，是一次性产物授权费。在版税模式下，设计商按制造的芯片数目付费，是跟产物销量挂钩的授权费。版税是大多数半导体IP设计公司的主要盈利点，如成本1分钱/个，卖2分，那么毛利率靠近100%，而在IP模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功效的Chiplet，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个，虽然毛利率降低，然则毛利却可以增添不少。

凭证 IBS 数据显示，以 28nm 工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的 IP 数目为 87 个。当工艺节点演进至 7nm 时，可集成的 IP 数目到达 178 个，5nm 制程下可集成数字 IP 数目与数模夹杂 IP 数 量划分为 126 和 92 个，总计 218 个。

因此向Chiplet产物转型的IP 企业可受益于先进制程的不停迭代而大幅提高毛利率，整个市场的增幅不容小觑。

不外，现在Chiplet尚处于起步阶段，只有少数公司拥有开发这些产物的能力，大多数企业还没有足够的专业知识，包罗设计能力、die、die到die互连和制造计谋等，一旦Chiplet界说泛起问题，芯片IP厂商的大量存货容易造成滞销，还会发生计货减值的风险。

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IP复用的难点

近年来，由于芯片行业在资源市场上炙手可热，不少芯片公司选择大量采购IP从而快速拼装出一颗让投资人知足的芯片，但芯片IP背后所隐藏的手艺难点还没有被解决。

Die-to-Die接口成新挑战

进入2022年，工业界已有多款Chiplet产物面世，海内芯片企业对Chiplet也是一致看好，不外Chiplet的生长也降生了高速Die toDie接口的需求。

合适的Die-to-Die接口是影响芯片性能的主要因素，差异模块的架构与互联协议都不相同，设计者必须思量到工艺制程、封装手艺、系统集成、扩展等诸多庞大因素。同时还要知足差异领域、差异场景对信息传输速率、功耗等方面的要求，因此在Chiplet的设计历程中IP接口统一到达高效的数据传输异常艰难，而解决这些问题的*挑战就是缺少统一的互连尺度协议。

今年3月，AMD、英特尔、三星等十大行业龙头宣布确立Chiplet行业同盟，配合构建Chiplet互连尺度UCLe（通用芯粒互连手艺），推进开放生态，海内芯原和芯动科技等海内企业也加入UCIe了产业同盟，现在已推出了实质性的产物。好比芯原基于Chiplet架构所设计的高端应用处置器平台；芯动科技也公布了自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际尺度的InnolinkChiplet解决方案，不外还都处于生长初期。

寻找可复用的IP

找到可重复使用的IP模块也是一项挑战。

现在，半导体公司大多选用之前项目使用过的IP模块或通过公司IP目录搜索。虽然这种方式有用，但并不能为手头项目寻找到性能*的IP。有时刻单是找到合适的IP就至少需要一天或更长时间，后续还需要载入目录和认证。因此追求一种更尺度、数据化的方式来实现IP重用尤为主要。

最后，跟踪和确定IP的质量也是一项难题。

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企业的竞争名目

就半导体IP竞争名目而言，英国ARM公司和美国新思科技2021年以40.4%、19.7%（2020年划分为41%和19.3%）的高市占率稳居全球*、*位置，中国大陆仅有芯原股份以3.3%的全球市占率挤进前十名。

IP 市场介入者主要分为两类：一类是与EDA 工具捆绑型的半导体IP供应商，如楷登电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)等；一类是提供专业领域IP模块的半导体IP供应商，如ARM、芯原股份、芯动科技、CEVA、ImaginaTIon等。Arm作为移动时代*，结构CPU和GPU架构等焦点IP多年，还团结相助同伴确立了IP-芯片-应用的一体化生态，已形成较高的生态壁垒。

众所周知，IP产业主要的不只是芯片设计手艺，生态建设也至关主要。通常电脑、手机、服务器等平台型应用领域都市受到软硬件生态系统的很大影响。随着海内芯片IP企业逐渐生长，IP产物种类也不停拓展，受到ARM软硬件生态系统的影响也越来越大，各样寻觅良机，最终，选定蹊径向 to B领域进军。

在to B领域，IP产物线的兼容性、易用性及服务周期到便捷性、产物性能与稳固性等都将成为影响输赢的因素。芯片的升级越来越多的依赖于多核、IP核复用、软件升级等来实现；IP授权的开发模式，极大地缩短了芯片开发的时间，降低了开发风险，提高了芯片的可靠性，因此对于厥后者却有优势。

随着人工智能、5G通讯、物联网的生长和Chiplet等新浪潮的泛起，海内企业的舞台变得越来越大，另外RISC-V的泛起，也为中国处置器IP的生长提供了一个千载一时的时机。

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结语

就全球市场而言，中国半导体IP 产业在总体的规模上还对照小，国产IP种别完整性也对照差，还处于中低端手艺水平。不外近两年来我们也可以看到国产IP在产物系列、与本土芯片代工企业的配合、国产EDA融合生长方面，都有着显著的提高。

对于IP企业来说，IP作为集成电路设计与开发中不能或缺的焦点要素，国产替换将是未来 海内 IP 企业生长的新契机。这个时刻需要依托他们完成的，就是不停加速创新，买通内外循环，形成完整的生态系统，推动整个芯片产业的可延续生长。总的来看，国产IP远景一片大好。