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SiC市场,波涛四起-商品期货

风水轮流转,世事难料。

在刚履历过的新一轮周期下行的旋涡中,大多数芯片门类身陷囹圄,而碳化硅(SiC)*算是逆势而上的典型代表之一,相较于其他赛道的砍单、裁员、停业等市场寒风,加大投资、建厂扩产、抢占市场,成为碳化硅行业已往几年来的真实写照。

在此靠山下,许多行业介入者已经相继宣布了响应的扩张设计,以快速抢占市场份额。行业主要介入者之间的互助与整合正在重塑碳化硅的供应链。

现在,下行周期已经基本翻篇,半导体行业也大有整体回暖苏醒之势。

碳化硅作为曾经“隆冬”下的热门赛道,现在却迎来了新的荆棘。

碳化硅2024,“价钱战”开打?

2023年,中国碳化硅衬底行业迎来了大量新玩家,众多项目在天下各地落地,产能扩张到达*规模。

据行业数据显示,2023年海内碳化硅衬底的折合6英寸销量已跨越100万片,许多厂商的产能爬坡速率跨越预期。据估算,我国2023年的6英寸碳化硅衬底产能占全球产能的42%,预计到2026年我国6英寸碳化硅衬底产能将占全球产能的50%左右。

这种快速扩张反映了市场对碳化硅衬底的强烈需求。

而另一面,由于忧郁来自晶圆厂商或者下游电动汽车终端用户的订单无法充实消化产能,海内碳化硅衬底的价钱正在迅速下降。

据悉,以往海内6英寸碳化硅衬底通常只比国际供应商的报价低5%左右,而最近价钱差异已经扩大至30%。有供应链从业者忧郁,由于海内在碳化硅长晶、衬底等领域的厂商众多,若是有人率先掀起降价模式,生怕将会迫使越来越多厂商跟进,进而引发碳化硅衬底的价钱战。据业内人士披露,海内碳化硅衬底厂商也在起劲拓展外洋营业,且其国际报价要高于海内报价,但仍大幅低于国际市场平均水平。

碳化硅衬底手艺壁垒高,为价值链条焦点环节。碳化硅器件价值量存在倒挂,其成本主要集中在衬底和外延,凭证CASA数据,两者占成本比例合计70%。其中,衬底制造手艺壁垒最高,成本占比高达47%,是最焦点环节。

近年来,无论国际照样海内相关厂商,一直在扩大碳化硅衬底外延方面的产能。这或许是导致碳化硅衬底价钱下跌的主要缘故原由。

现现在,在“价钱战”下承压的主机厂眼前,鲜少有零部件的价钱能卖得很贵。纵然其在产业初期成本较高,也会在日后逐步被主机厂将价钱“打下来”。

对于碳化硅的未来,有业内人士示意,汽车是碳化硅最主要的应用市场之一,当主机厂降本压力与日俱增,碳化硅器件厂商也难逃控本的运气。与此同时,碳化硅器件上游的衬底与外延等产业链各环节也将面临手艺刷新和“价钱战”的挑战。

受此影响,作为SiC衬底和外延片市场翘楚的Wolfspeed,近年来也正在遭受伟大袭击。

在新能源汽车对SiC质料需求兴旺的情形下,Wolfspeed本应是一家光泽万丈的公司。然而,Wolfspeed的股价却从2021年11月的峰值139美元暴跌至2024年5月的25美元,跌幅高达82%,股价与市园职位严重不符。

作为SiC衬底的先驱和市场*,Wolfspeed近年来履历了频仍瘦身、营业转型,成为一家专注于SiC的厂商。然则业绩似乎有点不温不火。

自2017年到现在,Wolfspeed的年度营收都没有跨越10亿美元。然而,Wolfspeed正在实行一项总投资达65 亿美元的产能扩张设计。这种豪赌的战略也导致了财报中的显著亏损。

巨额资源支出缓和慢的投资回报,投资者有点坐不住了。Wolfspeed的一个大股东Jana Partners甚至给Wolfspeed董事会发信要其思量出售的方案来改善股东的价值回报。而且还呼吁董事会为Wolfspeed位于莫霍克谷和锡勒城的两家芯片制造工厂制订并执行指标和要害里程碑,并为未来支出确定“明确的融资路径”,包罗CHIPS法案资金。

只管Wolfspeed正在推动8英寸晶圆产能的增进,但6英寸SiC晶圆相对于市场其他产物而言正变得更具成本竞争力。同时由6英寸向8英寸转换,看似可以大幅降低成本,带来快速收益,但现实上8英寸碳化硅晶圆的低良率和高缺陷密度,都市对其规模化应用设置障碍。

近年来,随着天科合达、天岳先进和瀚天天成等中国制造商的泛起,SiC晶圆和外延晶圆的生产竞争越来越猛烈,这些制造商正在起劲订价以获得市场份额,正在迅速抢占6英寸SiC市场。反观Wolfspeed,2023年其SiC晶圆和外延晶圆市场份额已降至30%,这令Wolfspeed的治理层倍感压力。

可以看到,Wolfspeed面临多方面的挑战,包罗来自股东的压力、中国企业的猛烈竞争,以及8英寸晶圆产能行使率低和毛利率低的问题。未来,Wolfspeed可能需要加速8英寸晶圆产能的提升速率,以提高行使率,并降低生产成本,从而提高毛利率。同时,公司需要增强研发创新,推出更具竞争力的产物,并起劲拓展市场,扩大客户群。

Wolfspeed对股东担忧的最直接回应是削减成本、治理支出并减缓资源支出。Wolfspeed可能会重新思量或推迟对新设施的投资设计,例如德国晶圆厂,同时改善其财政指标。该公司还可能思量其他方式,例如增添股息或回购股票。

碳化硅大厂降低营收目的

据报道,2024年*季度特斯拉全球电动汽车交付量下降9%,同比削减3.6065万辆,预计今年第二季度下降幅度更大,削减约4.8万辆左右。

同时,最近我们看到三大汽车公司通用汽车、福特汽车和民众汽车的下调。其他汽车制造商,包罗丰田、Lucid 、Polestar和Fisker ,也凭证当前市场状态宣布了更为守旧的电动汽车销售目的。

电动汽车为SiC功率器件焦点应用下游,市场占比逐年提升。Yole预计2027年车用SiC功率器件占总市场比例将由2021年的63%增添至79%,其次为工业和新能源领域,占比划分为9%和7%。

因此,随着全球电动汽车市场需求的疲软,碳化硅需求有所缩减,供应厂商们为了抢夺订单,不停降低价钱。

与此同时,意法半导体、英飞凌、罗姆、Wolfspeed、安森美和X-fab等多家头部碳化硅企业宣布财报,部门企业调低了碳化硅营收增进目的:

意法半导体:2024年碳化硅营收营收仅增进1.5-2亿美元,而去年增进了5亿美元。今年碳化硅营收之以是增进少,是由于一位客户将 2024年归类为过渡年,他们预计2025年及以后会回到增进轨迹。

英飞凌:今年碳化硅营收增速调低至20%,相比此前预计的50%大幅缩水。

罗姆:调低碳化硅营收预期目的,明年碳化硅营收目的削减11亿元人民币,2027年目的削减27亿人民币。

Wolfspeed:在新工厂实现盈利前,不再扩建绿地工厂。

去年3月,马斯克在特斯拉投资者日上强调,下一代车型组装成本力争削减50%,并设计削减75%碳化硅晶体管数用量。这一新闻那时也瞬间引发主要碳化硅供货商股价震荡。

现在,随着电动汽车销量的放缓,业界再次下调了对于碳化硅市场的展望。

碳化硅产能过剩?卷死相互?

近年来,外洋厂商正在以种种方式,拼命扩大产能,并起劲追求更多耐久互助同伴,确立更为完全的产业链。

中东基金首投中国大模型?

岂论是Wolfspeed、英飞凌、意法半导体,照样罗姆、安森美,在碳化硅上的战略都是扩大供应链、多方互助、产能升级。而中国厂商在碳化硅产业各个环节也都在周全加速结构。

一时间,海内外碳化硅项目迎来“大乱斗”。

住手现在,全球已有27家企业实现了8英寸SiC单晶生长的研发突破,其中包罗17家中国企业。

据不完全统计,国际厂商去年一年孝顺6英寸碳化硅衬底产能跨越200万片。随着衬底质料连续突破手艺“天花板”,全球8英寸SiC晶圆厂的扩张规模也在2023年到达了新高水平,全球各大碳化硅相关厂商正疯狂发力碳化硅。

有声音示意,根据现在这个扩产速率,未来碳化硅会不会过剩?

事实上,碳化硅现在正在进入周全的产能和价钱拼杀阶段,信托在未来,新一轮洗牌即未来临,手艺、良率、价钱都将会成为竞争的要害。

但从现在来看,未来8英寸将会迎来一场大战,2024年碳化硅市场只会更卷!

但卷的效果是人人大打价钱战,谁都挣不到钱。

国产厂商若何破局?

事实上,现在国产碳化硅上车的占比异常低,也就百分之几,还往往是作为“备胎”。现在国际大厂的产能上来了,不缺芯了,国产碳化硅器件的运气可想而知。

这反映了当前碳化硅在电动汽车应用中存在一些要害问题。对于碳化硅器件厂商来说,单纯追求价钱竞争而忽视产物质量和可靠性简直是一个危险的趋势。卷价钱的最终效果是一损俱损,尤其是在涉及性命平安的应用场景中,任何一丝的质量问题都可能导致严重的结果。

作为海内碳化硅器件厂商,真正应该卷的是上车应用。要卷就要卷产物质量,卷耐久可靠性。首先从上车验证做起,踏扎实实搞几年,积累足够的应用数据,为用户使用做好铺垫,让用户心里有底。

有专家示意,国产厂商需要从以下几个方面入手打破内卷怪圈,要卷就卷到点子上:

提升产物质量和可靠性:这是最基本的也是最主要的。厂商应该投入更多研发资源,改善生产工艺,确保产物性能稳固可靠。同时,也应该确立完善的质量检测系统,确保每一批产物都相符尺度。

增强上车验证:不停积累应用数据是提升用户信托度的要害。厂商应该起劲与汽车制造商互助,争取更多的上车验证时机,通过现实应用来验证产物的性能和质量。

拓展应用领域:虽然电动汽车是碳化硅的主要应用领域,但并不意味着其他领域就没有时机。厂商可以凭证差异领域的需求,开发适合的产物,拓展应用领域。

增强国际互助:与国际大厂互助,不仅可以学习到先进的生产工艺和治理履历,还可借助他们的渠道和资源拓展国际市场,也可以通过互助配合推动碳化硅产业的生长。

提高品牌影响力:通过优质的产物和服务提升品牌影响力,让更多的用户领会和信托国产碳化硅器件。这不仅可以提高产物的市场占有率,还可以为厂商带来更多的商业时机。

国产碳化硅领域也正在取得阶段性突破和希望,例如:

国际功率半导体巨头英飞凌为拓展碳化硅质料供应商系统,签约国产碳化硅衬底头部产商天岳新进、天科合达,其主要性堪比消费电子厂商纳入“苹果产业链”,能为英飞凌供货证实晰国产碳化硅衬底在手艺和产能上的提高。

意法半导体与三安光电确立了一家合资制造厂,举行8英寸碳化硅器件大规模量产。为知足该合资厂的衬底需求,三安光电也将行使自有衬底工艺,单独制作和运营一个新的8英寸碳化硅衬底制造厂。

另外,中电化合物也宣布与韩国Power Master签署了耐久供应8英寸在内的碳化硅质料的协议,公司预计未来3年碳化硅产能将到达8万片。

上述例子均解释,中国衬底和质料厂商的生产工艺、原质料品质和衬底质量已到达国际先进水平,能够知足国际大厂对高性能、高品质碳化硅衬底的需求。同时也说明中国厂商的产能和规模能够知足国际大厂对碳化硅衬底和质料的采购需求。

通过增强与国际大厂的互助,可以为中国厂商提供更多的市场时机和手艺支持,配合开发新产物、新手艺,提高产物的国际竞争力。

破局:迈向8英寸时代

现在,6英寸晶圆占有碳化硅市场主流,8英寸处于规模产能释放阶段。

集邦咨询旗下化合物半导体市场此前对海内主流SiC企业的8英寸衬底进度举行了统计,现在海内有10家企业和机构在研发8英寸衬底,包罗烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、干晶半导体等。

而从外洋情形看,Wolfspeed、ROHM、英飞凌、ST等国际碳化硅大厂已经纷纷迈入8英寸,这些厂商的量产节点也纷纷提前到今年。值得一提的是,前文所述意法和三安光电的互助主要集中在8英寸,英飞凌与两家国产SiC企业签署长约也解释未来将向8英寸进发,这有助于我国在碳化硅希望上加速遇上国际措施。

总体来看,提升良率是降低成本的要害,同时也是SiC继续大规模铺开的要害。提升良率一方面依赖手艺创新与手艺沉淀,另一方面,在扩大产能之下,可以通过学习曲线和规模优势,到达快速降低平均成本的目的。以是现在各大SiC企业起劲扩产,一方面可以扩大市场份额,另一方面也可以提升良率,从而将价钱下探。

在量产上车方面,海内SiC器件厂商已经最先崭露头角,但针对市场规模*的、投资者更看重的主逆变器领域还略显乏力。主逆变器关系到整车和职员的平安,对SiC MOSFET的性能、可靠性要求极高,海内许多质料还在验证中,能知足车规级要求的占比不高。

此外,国产碳化硅功率半导体真正有用产出、到达高质量尺度的产物还不多,中低端碳化硅功率半导体存在产能过剩风险和内卷征象。有专家提醒,本土企业在起劲生长历程中要提升差异化优势,同现实市场需求相连系,阻止产能盲目扩张。

写在最后

凭证Emergen Research展望,在2023-2032年碳化硅市场将保持约11.6%的年均增进率。到2032年,市场规模展望将到达91.8亿美元。

只管当前衬底价钱泛起大幅颠簸,外洋大厂的2024年碳化硅营收预期下调,以及特斯拉作为电动汽车龙头之一给出的守旧预期。

但从终端市场来看,无论汽车照样光伏、工业,对碳化硅的耐久需求依然保持兴旺。

现阶段中国厂商在衬底领域与国际大厂差距在缩小,从海内厂商互助的国际大单可以看出,中国衬底产物质量受到认可。而从扩产项目及手艺生长以及下游市场需求来看,8英寸SiC衬底整体生长有加速向上之势,显著啃下8英寸这块“骨头”,是未来的偏向。

2024年是要害的一年,也是卷上加卷的一年。

市场是异常火热的,对于处于当前阶段的中国碳化硅产业来说,若何降低成本、稳固质量、提升良率,是大规模应用落地的要害。

与此同时,海内外产业模式的差异,手艺差距、装备挑战以及海内碳化硅器件中低端“互卷”等问题,都是中国碳化硅产业链生长需要攻克的难题。但不管怎样,在事态所趋之下,国产碳化硅产业正在滔滔向前,未来可期。