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5月9日新闻，克日，作为一家专注于半导体制程用特种高分子质料基础研发与产业化应用的高新手艺企业，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）宣布完成数万万元A 轮融资，由海内半导体产业头部基金“元禾璞华”独家投资，星创科服赋能企业再融资。本轮融资将用于现有产物的手艺升级与迭代，以及特种环氧树脂质料的新产物开发，促进与上下游头部企业的深度互助。序轮科技曾于2022年5月完成数万万元A轮融资，投资方为业内着名央企下属产业投资机构“中电基金”与硬科技投资基金“中科创星”。

据序轮科技董事长朱翰涛先容，序轮科技为半导体制程与封装行业提供新质料解决方案，以产业需求为牵引、基础研发为动力、科技创新为路径，产物乐成进入市场为目的，在半导体领域开发具有自力知识产权和手艺先进性的特种高分子质料及产物，并进一步优化产物结构，成为具有扎实的手艺基础和国际视野的新质料科技企业。公司依托于“基础研发中央”和“应用研发中央”的两个自研平台，自力开发了多款晶圆加工及半导体封装所需的入口替换产物，笼罩晶圆减薄切割、封装切割、芯片封装、裸晶运输包装等诸多工艺环节，拥有自主可控的试验线、中试线及规模化生产线，与六十多家半导体头部客户形成了耐久稳固的产物与手艺互助。

据悉，序轮科技从树脂分子结构设计和质料合成的基础研究出发，同时具备质料的中试与规模化制备能力，已实现多款产物的商业化应用，产物品控严酷参照国际行业尺度，在基础质料、生产工艺、产物设计等方面具有自力的知识产权。焦点手艺团队发端于化工领域的焦点高校和科研院所，在对各种特种硅胶、丙烯酸、环氧等树脂质料结构与性能的手艺积累基础上，在应用开发层面与海内头部客户慎密配合，深耕二代、三代半导体制程与封装工艺的先进质料开发。

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序轮科技接纳研发、生产、销售一体的模式，与北京化工大学确立了团结实验室，提升公司在基础理论与手艺创新的科研能力，并通过开展创新手艺研发事情，进一步推进形成行业领先的产物研发中央。同时，序轮科技应用研发中央与中科院微电子所等科研生产机构互助，快速形成创新产物开发及高效商业化拓展。

序轮科技首创人团队由美国康奈尔大学、日本关西学院大学外洋归国博士团队、北京化工大学国际着名教授团队以及清华大学、北京大学、中科院化学所、中科大、华中科技大学、山东大学等教育靠山的博士博士后团队组成；治理团队由来自日月光、三星、SAP、博世等国际着名企业高管组成。序轮科技位于北京、上海、广东、江苏、河北的7家全资子公司，分管市场与手艺调研、新产物开发、中试与规模化生产、产物营销、手艺支持等营业板块。

元禾璞华是一家专注于集成电路及其上下游领域的产业投资治理机构，历史治理基金规模跨越100亿元，累计投资集成电路项目跨越150个，培育行业上市公司近40家。已投企业笼罩半导体产业链上下游，包罗：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、安集、华大九天、盛合晶微等。元禾璞华董事总司理殷伯涛示意：在已往的2022年，全球经济生长的不确定因素增多，对创业者在手艺和商业能力上都提出了更高的要求。质料是半导体领域极为要害的环节，“序轮科技”团队有着扎实的高分子质料研发能力，具备从底层基础原质料，到配方研发，批量化生产的商业化能力。期待序轮科技发展成为高分子环氧树脂领域领先的质料公司。