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网络和车载通讯芯片供应商「JLSemi景略半导体」（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。  

C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投团结领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构配合投资。

本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交流机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等手艺的研发，进一步加速工业以太网产物线矩阵结构，包罗高速万兆PHY以及治理型交流机等芯片产物。

JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家由内资控股的芯片设计公司，现在在上海、南京、苏州、深圳、新加坡等地设有研发和运维中央。公司团队手艺靠山深挚，依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模夹杂信号和Soc手艺，聚焦在车载网络和工业互联网赛道。经由几年快速生长，JLSemi已经向市场推出多个产物线组合：工业传输系列-百兆和千兆PHY，工业交流系列-百兆和千兆SOHO Switch，车载传输系列-百兆和千兆T1 PHY，并已实现数万万颗芯片的量产出货，这些产物线涵盖数据传输，数据交流和网络治理等手艺领域。

仁宸半导体示意：仁宸半导体于2021年7月完成对JLSemi景略半导体的B 轮投资，再度投资体现了对JLSemi景略半导体未来生长远景的看好，期待能为公司深化拓展车载和工业市场提供助力。

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