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克日，《晚点LatePost》报道，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年头流片，该芯片可能搭载在2022年上半年宣布的Find X5手机上；

8月27日，vivo宣布了自研芯片战略，命名为“vivo V1”的首款自研ISP芯片即将在9月9日宣布的X70系列上搭载亮相。这个内部启动2年，秘而不宣的芯片战略终于揭晓；

早在今年四月，在芯片研发上幽静多时的小米也宣布了ISP芯片汹涌C1。

无论是已量产的，照样即将宣布的，亦或是设计之中的，有一点可以很显著看出来，国产手机厂商“造芯”已成一定。现在手机大厂纷纷踏足自研ISP设计领域，引来了诸多关注。

图源：中关村在线

在MOV大肆进军手机芯片之际，海内最早做芯片的手机厂商却由于美国的制裁，历经艰难的磨练。凭证研调机构Counter point research最新讲述，已往两年，华为海思在手机芯片市场的占有率急剧下滑。去年Q1华为市占率为12%，靠近三星和苹果，但到了今年Q1，这个数字下降为5%，Q2则进一步下降到了3%。

华为遭遇的打压，让手机市场名目不再镇静，各大手机厂商在争相扩大疆土的同时，对研发也愈加重视，尤其是在芯片自主化的大靠山下，自研芯片以及在芯片领域的投资结构已经成为头部手机厂商的重中之重。

本篇文章，对于四大头部手机厂商的自研芯片情形和希望暂且按下不表。笔者对华为、小米、OPPO、vivo在芯片领域的投资结构举行了梳理，辅助人人进一步领会华米OV的“芯疆土”。

华为：“曲线救国”之路

哈勃确立的使命是辅助华为快速打造一条半导体自救生态链，现在这条生态链正有合拢之势。

今年4月，深圳哈勃投资合资企业（有限合资）确立，与2019年4月确立的哈勃科技投资有限公司同属华为投资控股有限公司控股的投资机构。新老哈勃两家公司事实上是一个配合主体，均为华为对外投资的资源抓手。

从投资企业来看，华为正在从芯片设计、结构芯片制造，逐步进入上游供应链，逐步的举行全产业链结构，现在虽然还不是异常全，但要害领域已经落子。从而能够在某个要害时间节点，有可能让自己成为一家IDM企业，既能设计，也能生产芯片，最终实现自主可控。

华为在半导体领域投资概览（信息泉源：天眼查，半导体行业考察制图）

小米：若何“卷土重来”

据第三方剖析机构IT桔子数据显示，在近五年的集成电路行业投资事宜中，小米团体以42笔投资位列第四，甚至跨越了国家集成电路产业投资基金。

小米投资芯片公司的主体基本以湖北小米长江产业基金为主，小米团体偶然泛起其中（顺为资源属于雷军小我私人资源行为，暂没列入其中）。从投资偏向来看，小米的投资赛道除了熟悉的模拟芯片、射频芯片、无线通讯芯片等细分市场，小米最先将投资重点放在了新工业领域

除了芯片投资之外，雷军正在结构让小米及其生态链企业在“制造的制造”里有一番作为，围绕AI IoT的焦点战略，All in AIoT。

小米在半导体领域投资概览（信息泉源：天眼查，半导体行业考察制图）

OPPO：“马里亚纳”设计

相比于早已落地的华为自研ISP；正在自研ISP＋自研算法的汹涌C1的小米，OPPO虽起步较晚，但在造“芯”这方面，其动作和结构速率令人称叹。

近年来，OPPO最先以“自研 对外投资”的方式加速结构半导体产业。已往两年时间里，OPPO连续发力自研芯片的同时，也在起劲加大对整个国产芯片产业的投资与扶持，在半导体领域已投资多家企业。

日前，晚点LatePost报道指出，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲库科技）的ISP芯片已在今年头流片，该芯片可能搭载于2022年上半年宣布的Find X5手机上。除了ISP芯片之外，OPPO还在同步推进自研SoC设计，未来或替换部门高通和联发科芯片。

从现在的的情形来看，只管OPPO即将宣布ISP芯片的新闻暂未获得官方认证，但毋庸置疑的是，OPPO在半导体芯片领域的投资疆土正在逐渐扩大。

OPPO在半导体领域投资概览（信息泉源：天眼查，半导体行业考察制图）

vivo：ISP破冰之路

早在2019年，vivo就提交了“vivo SoC”和“vivo chip”两项商标的注册，向外界释放了自主研芯的信号。

后续又陆续跟三星互助研发Exynos芯片，不停试水芯片领域。直到克日，“vivo V1”的首款自研ISP芯片即将亮相。

相比于SoC芯片，ISP的芯片的研举事度相对较低，然则却和影像体验慎密相关。vivo最初的产物定位就是摄影手机，随着海内手机行业赛道的白热化，影像功效已经成为兵家必争的主要一环，因此ISP芯片性能的主要性可见一斑。

但仅仅有ISP芯片远远不够，要想获得优异的影像功效，光学系统、感光元件、芯片处置和算法这四个方面缺一不能。2020年底，vivo与全球着名的影像光学品牌蔡司杀青战略互助，确立了“vivo蔡司团结影像实验室”。连系这次ISP芯片的自主研发，vivo在影像功效的系统结构逐渐浮出水面。

vivo在半导体领域投资概览（信息泉源：天眼查，半导体行业考察制图）

写在最后

为促进手机科技创新，业内普遍接纳两种战略措施，一种是行使自研团队实现创新，另外一种是投资相关的科技公司，从而行使这些科技公司的研发功效来实现手机手艺创新。

上述表格整理了海内四大手机厂商的芯片投资疆土，在增强、补足自身手艺能力的同时，也在不停地向外扩展，举行资源层面的结构。

自研芯片方面，小米、OPPO、vivo都最先走上自研ISP蹊径，“立竿见影”的影像功效差异化有望成为手机厂商竞逐高端的主战场，而ISP无疑是快速实现差异化的要害所在，这势必会带来了一些新的市场转变。

然而，ISP芯片或许只是最先，根据各厂商的芯片战略设计，未来不清扫在其它赛道推出自研芯片。笔者从多方获悉，小米现在正在招募团队，设计重新杀入手机芯片赛道。即便履历过失败，小米也没有放弃SoC芯片研发的蹊径，而OPPO和vivo对于造芯的野心也最先初露锋芒。对于手机焦点SoC芯片的研发，将是这些国产手机提升为自主高端品牌的必经之路。

无论厂商是从眼下利益出发，照样为了久远考量，自研ISP都将成为最终转向整体SoC设计的一个切入点。“拿来主义”终究不是恒久之计，居安思危才是屹立不倒的永恒真理。

这或许是黯然落寞的华为，转达出的更大的价值。

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